玻璃通孔

玻璃通孔基板TGV：突破芯片封锁，中国如何抢占千亿市场？

在半导体产业向“高密度、高频化、微型化”加速演进的浪潮中，玻璃通孔基板正取代传统有机与陶瓷基板，成为支撑先进封装技术落地的关键材料。

据恒州诚思调研统计，2024年全球金属化玻璃通孔基板市场规模约8.91亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近45.02亿元，未来六年CAGR为25.5%。